Saptamana aceasta a avut loc la New Orleans conferinta CTIA Wireless unde au fost dezvaluite fel si fel de tehnologii, unele cu intrebuintari reale altele doar superficiale. La CTIA au fost prezenti si cei de la HzO care si-au prezentat noua tehnologie, invelisul nanomolecular rezistent la apa pentru device-urile mobile numit WaterBlock. Acest invelis este de pana la 100 de ori mai gros decat ce se afla la ora actuala pe piata.
Apple si Samsung vor sa utilizeze aceasta tehnologie in viitorul apropiat pe tabletele si smartphone-urile lor. Cei de la HzO au facut si o demonstratie, au pus la „murat” un smartphone Samsung in timp ce acesta functiona. Invelisul si-a facut treaba cu brio, dupa ce a fost scos din apa acesta a rulat normal. Ramane de vazut daca aceasta tehnologie va deveni un standard sau o vom gasi doar pe device-urile scumpe.
Iata si demonstratia video in caz ca nu ma credeti.
